वाणिज्यिक डिस्प्ले स्क्रीन की बीओएम (सामग्री का बिल) लागत संरचना में, लचीले मुद्रित सर्किट बोर्ड (एफपीसीए) केवल एक छोटे से अनुपात के लिए जिम्मेदार लग सकते हैं, लेकिन वे वास्तव में लागत में उतार-चढ़ाव के "अदृश्य चालक" हैं।
एकल कनेक्टर का चयन या झुकने वाले क्षेत्र की निर्माण प्रक्रिया में अंतर इकाई लागत में उतार-चढ़ाव का कारण बन सकता है। महत्वपूर्ण शिपमेंट वॉल्यूम वाले एलसीडी डिस्प्ले मॉड्यूल निर्माताओं के लिए, इस संचयी प्रभाव को कम करके नहीं आंका जा सकता है।
वास्तविक उत्पादन लाइन डेटा और आपूर्ति श्रृंखला फीडबैक के आधार पर, हमने एफपीसीए डिजाइन में सात प्रमुख लागत उत्तोलन बिंदुओं की पहचान की है। अनुसंधान एवं विकास चरण के दौरान इन विवरणों को अक्सर नजरअंदाज कर दिया जाता है, लेकिन बड़े पैमाने पर उत्पादन के दौरान ये लाभ कमाने वाले कारक बन सकते हैं।
एफपीसीए लचीले सर्किट बोर्ड का आकार और सहनशीलता
एफपीसीए का आकार सीधे बोर्ड लेआउट की दक्षता को प्रभावित करता है। कच्चे माल की समान विशिष्टताओं के साथ, बड़े आकार का मतलब है कि कम बोर्ड बिछाए जा सकते हैं, जिससे प्रति यूनिट लागत बढ़ जाती है।
उदाहरण के लिए, यदि आपका मॉड्यूल डिज़ाइन मामूली समायोजन की अनुमति देता है, तो आकार कम करने से सामग्री उपयोग में काफी सुधार हो सकता है।
सहनशीलता के संबंध में, बाहरी आयाम आमतौर पर ±0.05 मिमी से ±0.15 मिमी के भीतर नियंत्रित होते हैं।
±0.05 मिमी जैसी अत्यधिक परिशुद्धता प्राप्त करने के लिए, मोल्ड के लिए धीमी गति वाले तार ईडीएम मशीनिंग का उपयोग करने की आवश्यकता होती है, जिससे मोल्ड की लागत बढ़ जाती है।
इसके विपरीत, ±0.1 मिमी की सहनशीलता के लिए केवल मध्यम गति तार ईडीएम मशीनिंग की आवश्यकता होती है, जिसके परिणामस्वरूप अधिक लागत प्रभावी समाधान प्राप्त होता है।
मेनबोर्ड से एफपीसीए फ्लेक्सिबल सर्किट बोर्ड कनेक्शन प्रकार
एफपीसीए लचीले सर्किट बोर्ड और डिस्प्ले मेनबोर्ड के बीच कनेक्शन विधि एफपीसीए लचीले पैनलों के लिए एक और लागत चर है।
वर्तमान में, TFT{0}}LCD मॉड्यूल मुख्य रूप से स्नैप{{1}इन या प्लग{2}इन कनेक्शन का उपयोग करते हैं, जबकि सोल्डर कनेक्शन उनकी कम दक्षता और खराब स्थिरता के कारण कम आम हैं।
शुद्ध एफपीसीए पैनल लागत के नजरिए से, स्नैप इन कनेक्शन सबसे महंगे हैं, इसके बाद प्लग इन कनेक्शन और सोल्डर कनेक्शन सबसे सस्ते हैं।
स्नैप इन कनेक्शन अधिक महंगे क्यों हैं? उनमें अधिक सटीक घटक और असेंबली चरण शामिल हैं। यदि आपका एप्लिकेशन अनुमति देता है, तो कनेक्शन में प्लग पर स्विच करने से काफी लागत बचाई जा सकती है।
हमने उत्पादन में पाया है कि, जब तक कि विशिष्ट स्थायित्व आवश्यकताएं न हों, कनेक्शन में प्लग {{0}सबसे अधिक लागत प्रभावी विकल्प है, जो विश्वसनीयता से समझौता किए बिना समग्र मॉड्यूल लागत को कम करता है।
एफपीसीए झुकने वाले क्षेत्र और घटक क्षेत्र को कवर करने वाली प्रक्रियाएं
एफपीसीए के झुकने वाले क्षेत्र और घटक क्षेत्र (घटक क्षेत्र और कनेक्टर क्षेत्र) के लिए कवरिंग प्रक्रियाओं में आम तौर पर शामिल हैं: एफपीसीए झुकने वाले क्षेत्र के लिए फिल्म प्रक्रिया और थर्मोसेटिंग हरी स्याही प्रक्रिया को कवर करना, और एफपीसीए घटक क्षेत्र के लिए फिल्म विंडो खोलने की प्रक्रिया और प्रकाश संवेदनशील स्याही प्रक्रिया को कवर करना।
① एफपीसीए झुकने वाला क्षेत्र:
वर्तमान टीएफटी{0}}एलसीडी डिस्प्ले मॉड्यूल के तेजी से संकीर्ण बेज़ेल्स और पतले एलसीडी पैनलों के साथ, एफपीसीए झुकने वाले क्षेत्र में रिबाउंड तनाव की आवश्यकताएं अधिक कठोर होती जा रही हैं।
थर्मोसेटिंग हरी स्याही प्रक्रिया की तुलना में कवर फिल्म प्रक्रिया का उपयोग करते समय एफपीसीए झुकने वाले क्षेत्र में रिबाउंड तनाव अधिक होता है, जिससे बीएलयू (बैकलाइट यूनिट) लैंप इंटरफ़ेस पर हॉटस्पॉट का खतरा बढ़ जाता है।
एफपीसीए झुकने वाले क्षेत्र में थर्मोसेटिंग हरी स्याही प्रक्रिया का उपयोग करने की लागत कवर फिल्म प्रक्रिया की तुलना में अधिक है, क्योंकि इसमें अतिरिक्त स्क्रीन प्रिंटिंग और थर्मोसेटिंग हरी स्याही प्रक्रिया शामिल है।
आम तौर पर, लागत पर विचार करते हुए, यदि डिस्प्ले मॉड्यूल में एक विस्तृत बेज़ल है और ग्राहक की कोई विशेष आवश्यकता नहीं है, तो कवर फिल्म प्रक्रिया को प्राथमिकता दी जा सकती है।
② एफपीसीए घटक क्षेत्र:
एफपीसीए घटक क्षेत्र को मुख्य रूप से घटक क्षेत्र और कनेक्टर क्षेत्र में विभाजित किया जा सकता है। घटक क्षेत्र के लिए मुख्यधारा कवरिंग प्रक्रिया वर्तमान में फोटोसेंसिटिव स्याही कवरिंग प्रक्रिया है।
इसका मुख्य कारण यह है कि 0201 और 01005 जैसे छोटे घटकों का उपयोग किया जाता है, और कवरिंग फिल्म की शुरुआती सटीकता आवश्यकताओं को पूरा नहीं कर सकती है, न ही एसएमटी प्लेसमेंट सटीकता।
कनेक्टर क्षेत्र के लिए कवरिंग प्रक्रिया को विशिष्ट परियोजना आवश्यकताओं के अनुसार लचीले ढंग से चुना जा सकता है। हालाँकि, कवरिंग फिल्म खोलने की प्रक्रिया का उपयोग करते समय, यह सावधानीपूर्वक पुष्टि करना आवश्यक है कि कनेक्टर क्षेत्र के आयाम, जैसे कि कवरिंग फिल्म ओपनिंग स्पेस, कवरिंग फिल्म ओपनिंग पीएडी चौड़ाई, और कवरिंग फिल्म कवरिंग पीएडी चौड़ाई, प्रत्येक एफपीसीए निर्माता की प्रक्रिया क्षमताओं को पूरा करते हैं।
आम तौर पर, कवरिंग फिल्म खोलने की प्रक्रिया का उपयोग करने की लागत फोटोसेंसिटिव स्याही कवरिंग प्रक्रिया की तुलना में फायदेमंद होती है।
यदि एफपीसीए कनेक्टर क्षेत्र का डिज़ाइन एफपीसीए निर्माता की प्रक्रिया क्षमता आवश्यकताओं को पूरा करता है, तो कवरिंग फिल्म खोलने की प्रक्रिया को प्राथमिकता दी जा सकती है।
एफपीसीए स्टील सुदृढीकरण ग्राउंडिंग आवश्यकताएँ
एफपीसीए स्टील सुदृढीकरण के लिए आम तौर पर दो प्रकार की ग्राउंडिंग आवश्यकताएं होती हैं: ग्राउंडेड और अनग्राउंडेड। क्या स्टील सुदृढीकरण को ग्राउंड किया गया है और ग्राउंडिंग प्रतिबाधा का परिमाण एफपीसीए की कीमत को प्रभावित करेगा।
यदि स्टील सुदृढीकरण के लिए ग्राउंडिंग की आवश्यकता होती है, तो ग्राउंडिंग प्रतिबाधा आमतौर पर 5Ω से कम या उसके बराबर होनी आवश्यक है; यदि स्टील सुदृढीकरण को ग्राउंडेड नहीं किया गया है, तो इसके प्रतिबाधा के लिए कोई नियंत्रण आवश्यकताएं नहीं हैं।
साथ ही, स्टील सुदृढीकरण को ग्राउंड करने के बाद प्रतिबाधा का परिमाण भी कुछ हद तक एफपीसीए की लागत को प्रभावित करेगा। यदि स्टील सुदृढीकरण ग्राउंडिंग प्रतिबाधा आवश्यकता छोटी है (<2Ω), the steel sheet needs to be nickel-plated, and the exposed copper area and the number of exposed copper points where the FPCA and the steel sheet contact also need to be increased to ensure that the steel sheet grounding impedance meets the requirements.
आम तौर पर, लागत संबंधी विचारों के आधार पर, यदि ग्राहक को इस संबंध में कोई आवश्यकता नहीं है कि स्टील सुदृढीकरण ग्राउंडेड है या नहीं, तो इसे अनग्राउंडेड के रूप में डिजाइन करने को प्राथमिकता दी जाती है; यदि ग्राहक को स्टील सुदृढीकरण को ग्राउंडेड करने की आवश्यकता है, लेकिन ग्राउंडिंग प्रतिबाधा के लिए कोई आवश्यकता नहीं है, तो ग्राउंडिंग प्रतिबाधा को नियंत्रित करने की सिफारिश की जाती है<5Ω.
एफपीसीए घटक वितरण आवश्यकताएँ
एफपीसीए घटक झुकने के दौरान सोल्डर पैड के ढीले होने और छीलने जैसे दोषों को रोकने के लिए, जो टीएफटी एलसीडी लिक्विड क्रिस्टल डिस्प्ले मॉड्यूल की कार्यक्षमता और सामान्य उपयोग को प्रभावित कर सकते हैं, घटक सोल्डर पैड की सुरक्षा और उनकी ताकत बढ़ाने के लिए आमतौर पर घटक क्षेत्र में वितरण की आवश्यकता होती है।
एफपीसीए घटक वितरण को आम तौर पर दो प्रकारों में विभाजित किया जा सकता है, जिन्हें उद्योग में इस रूप में भी जाना जाता है: पूर्ण एनकैप्सुलेशन प्रक्रिया और आंशिक एनकैप्सुलेशन प्रक्रिया।
पूर्ण एनकैप्सुलेशन प्रक्रिया पूरे घटक क्षेत्र को कवर करती है, पूरी तरह से सुरक्षा प्रदान करती है लेकिन उच्च लागत पर; आंशिक एनकैप्सुलेशन प्रक्रिया केवल घटक सोल्डर पैड क्षेत्र को कवर करती है, जो अधिक कुशल और कम महंगी है, जब तक कि छोटे घटकों के लिए वितरण अपरिहार्य न हो।
टीएफटी -एलसीडी मॉड्यूल के साथ हमारे अनुभव के आधार पर, आंशिक एनकैप्सुलेशन प्रक्रिया पसंदीदा विकल्प है जब तक कि ग्राहक के पास विशिष्ट विश्वसनीयता आवश्यकताएं न हों।
एफपीसीए उजागर तांबे का क्षेत्र और संख्या
एफपीसीए लचीला पैनल ईएसडी प्रतिरोध को बढ़ाते हुए, प्रवाहकीय सामग्रियों के माध्यम से ग्राउंडिंग प्राप्त करने के लिए एक उजागर तांबे के डिजाइन का उपयोग करता है।
हालाँकि, प्रत्येक लचीले पैनल पर प्रत्येक उजागर तांबे के क्षेत्र को इलेक्ट्रोलेस निकल विसर्जन सोना (ENIG) सतह उपचार की आवश्यकता होती है। जैसे-जैसे उजागर तांबे के क्षेत्रों का क्षेत्रफल और संख्या बढ़ती है, सोने और निकल की खपत भी बढ़ती है।
हमारी अनुशंसा है: परीक्षण मानकों को पूरा करते समय, एफपीसीए पैनल पर उजागर तांबे के क्षेत्रों के क्षेत्र और संख्या को कम करें। यह न केवल एफपीसीए लागत को नियंत्रित करेगा बल्कि टीएफटी -एलसीडी मॉड्यूल की असेंबली प्रक्रिया को भी सरल बनाएगा।
एफपीसीए ईएमआई इलेक्ट्रोमैग्नेटिक शील्डिंग फिल्म डिजाइन आवश्यकताएँ
समग्र डिवाइस में रेडियो फ़्रीक्वेंसी हस्तक्षेप के जोखिम को कम करने के लिए, एक ईएमआई विद्युत चुम्बकीय परिरक्षण फिल्म को आमतौर पर एफपीसीए लचीले पैनल में जोड़ा जाता है। एफपीसीए पर परतों की संख्या और विद्युत चुम्बकीय परिरक्षण फिल्म का क्षेत्र सीधे एफपीसीए की लागत को प्रभावित करता है।
लागत को ध्यान में रखते हुए, हम जब भी संभव हो ईएमआई विद्युत चुम्बकीय परिरक्षण फिल्म को जोड़ने से बचने की सलाह देते हैं। यदि इसे जोड़ना आवश्यक है, तो सबसे छोटे संभावित क्षेत्र के साथ सिंगल-पक्षीय कवरेज को प्राथमिकता दें, क्योंकि डबल-पक्षीय कवरेज सिंगल-पक्षीय कवरेज की तुलना में अधिक महंगा है, और पूर्ण कवरेज आंशिक कवरेज की तुलना में अधिक महंगा है।
इसके अतिरिक्त, यह ध्यान रखना महत्वपूर्ण है कि जोड़ी गई विद्युत चुम्बकीय परिरक्षण फिल्म एक सतत टुकड़ा होनी चाहिए। यह खंडित डिज़ाइनों और अलग-अलग एप्लिकेशन प्रक्रियाओं से बचने के लिए है, जिससे एप्लिकेशन चरणों और लागत में वृद्धि होगी।
निष्कर्ष
ऊपर उल्लिखित एफपीसीए लचीले पैनल के डिज़ाइन कारक अलग-अलग मौजूद नहीं हैं; वे एक-दूसरे को प्रभावित करते हैं और TFT{0}}LCD डिस्प्ले मॉड्यूल की समग्र लागत को प्रभावित करते हैं।
उचित ट्रेडऑफ़ और अनुकूलन प्रदर्शन को बनाए रखते हुए समग्र लागत को काफी कम कर सकते हैं।
